鉻鎳銅電鍍層測(cè)厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2的詳細(xì)資料：

鉻鎳銅電鍍層測(cè)厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2

鉻鎳銅電鍍層測(cè)厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2

德國(guó)FISCHER菲希爾COULOSCOPE CMS2庫倫法測(cè)厚儀-----根據(jù)庫侖法測(cè)量鍍層厚度和多層鎳電位差。庫侖法是一種簡(jiǎn)單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學(xué)分析方法。 這個(gè)方法主要應(yīng)用于檢查電鍍層的質(zhì)量，現(xiàn)在也適用于監(jiān)控印刷線路板剩余純錫的厚度 。CMS2 可以測(cè)量幾乎所有基材上金屬鍍層的厚度，包括多鍍層結(jié)構(gòu); 它的工作原理是根據(jù)陽極溶解的庫侖法（DIN EN ISO 2177）。 簡(jiǎn)單的操作和菜單化的操作指導(dǎo)使 CMS2 成為電鍍行業(yè)生產(chǎn)監(jiān)控和質(zhì)量檢驗(yàn)理想的解決方法。 設(shè)備為不同的鍍層結(jié)構(gòu)配備了近 100 個(gè)預(yù)留的應(yīng)用程式（例如，鐵上鍍鋅，黃銅上鍍鎳） , 以及各種電解速度（例如 1, 2, 5, and 10 μm/min）。這些應(yīng)用程式適用于多鍍層系統(tǒng)。COULOSCOPE CMS2 系列儀器通過電解退鍍方式測(cè)量鍍層厚度。還可使用庫侖法準(zhǔn)確測(cè)定任何類型底材上的多鍍層厚度。CSM2 STEP 版本可對(duì)單種鍍層進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的STEP測(cè)試，以檢測(cè)電位差（如多層鎳涂層的質(zhì)量控制）。

篤摯儀器（上海）有限公司擁有源自美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)等多地區(qū)的合作伙伴，憑借種類齊全的產(chǎn)品資源和服務(wù)，涵蓋光學(xué)儀器、測(cè)量?jī)x器、無損檢測(cè)、實(shí)驗(yàn)儀器、分析儀器、量具量?jī)x等各類檢測(cè)設(shè)備，努力為客戶解決日新月異的測(cè)量分析技術(shù)挑戰(zhàn)，共同提供定制化精密測(cè)量和性能分析系統(tǒng)解決方案，有效推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo).

COULOSCOPE CMS2 應(yīng)用：
      強(qiáng)大并且用戶友好的 COULOSCOPE CMS2 適用于電鍍行業(yè)的生產(chǎn)監(jiān)控和成品的質(zhì)量檢驗(yàn)。 很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可以用 CMS2 簡(jiǎn)單快速地測(cè)量。 這個(gè)方法為任何金屬鍍層提供了準(zhǔn)確的測(cè)量。 在厚度范圍 0.05 - 50 μm 內(nèi)， 很多材料不需要預(yù)設(shè)定； 基材組成和幾何形狀對(duì)于測(cè)量都是無關(guān)緊要的。 常見的應(yīng)用之一就是測(cè)量線路板上剩余的純錫，以確?？珊感?。多鍍層例如 Cr/ Ni/Cu 在鐵或者塑料（ABS）基材上，經(jīng)常被用于高品質(zhì)的浴室用品，也可以用這個(gè)方法進(jìn)行測(cè)量。 常見應(yīng)用有金屬和非金屬底材上任何類型的金屬鍍層、單層或多層的鍍層厚度測(cè)量、特別適用于通過 STEP 測(cè)試進(jìn)行多層鎳測(cè)量、適用于 0.05 ?m 至 40 μm 的鍍層厚度測(cè)量。

各種測(cè)量臺(tái)設(shè)計(jì)適合不同的應(yīng)用 :

※ 一個(gè)測(cè)量系統(tǒng)包括 COULOSCOPE? CMS2 或 CMS2STEP 和一個(gè)有測(cè)量槽的支架
※ 大量的可選配件使測(cè)量工作更便利，確保了安全的儲(chǔ)存并為固定工件提供輔助。
※ 廣泛適用的測(cè)量支架 V18 和的測(cè)量支架 V27 測(cè)量線材上的鍍層厚度。
※ 固定工件的臺(tái)虎鉗，也同樣可以安裝在 V18 和 V24 的支撐板上 。
※ 作為測(cè)量鍍層厚度簡(jiǎn)單的方法之一，庫侖法可以用于各種鍍層組合。
※ 對(duì)于多鍍層結(jié)構(gòu)， 當(dāng)允許破壞性測(cè)量時(shí)，提供了一個(gè)比 X 射線更經(jīng)濟(jì)的替代方法。
※ 電鍍緊固件， 測(cè)量PCB 板上的剩余純錫厚度，鍍鉻件以及浴室用品。

測(cè)量原理：
      這個(gè)系列儀器根據(jù) DIN EN ISO 2177 標(biāo)準(zhǔn)的庫侖法。金屬或非金屬基材上的金屬鍍層，通過在控制電流條件下電解腐蝕--------實(shí)際上就是電鍍的反過程。所載入的電流與要?jiǎng)冸x的鍍層厚度是成正比的，假如電流和剝離面積保持不變，鍍層厚度與電解時(shí)間就是成正比的關(guān)系。
      測(cè)量槽------可比作微型電解缸------被用來剝離鍍層。 測(cè)量面積由裝在測(cè)量槽上的墊圈尺寸來決定。對(duì)不同的金屬采用不同配方的電解液。 通過載入電流開始電解過程。電解過程由 COULSCOPE 儀器的電子部分控制， 用一個(gè)泵攪拌電解液來使電解區(qū)域電解液平穩(wěn)腐蝕，保證電解液利用。 根據(jù)測(cè)量區(qū)域的大小，各種直徑的墊圈可供選擇。